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多芯片固晶设备

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多芯片固晶设备

专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。。。。。。。占有高精度机械运控平台、机械视觉和算法。。。。。。。设计高度 ??? ?????榛С纸媒菖渲茫,,, ,, ,,优化算法加精准力控保障贴装质量。。。。。。。支持画胶,,,, ,, ,,蘸胶,,,, ,, ,,蘸助焊剂,,,, ,, ,,固晶,,,, ,, ,,共晶,,,, ,, ,,倒装等工艺,,,, ,, ,,宽泛利用于内存,,,, ,, ,,工业激光器,,,, ,, ,,光通讯,,,, ,, ,,激光雷达,,,, ,, ,,CIS,,,, ,, ,,MEMS,,,, ,, ,,IGBT等行业。。。。。。。

合用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光 ??? ?????榈。。。。。。。

产品征询电话:13811928592(毛总)
产品征询邮箱:jian.mao@incubecn.com
  • 高精度:地位:±3um; ;;;;角度:±0.07°; ;;;;BondForce: 40g-1500g; ;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式; ;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量; ;;;;

  • 多芯片:自动更换晶圆:最多25片; ;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,, ,, ,,选配14个; ;;;;自动更换顶针:最多5个; ;;;;

  • 矫捷性: ??? ?????榛,,, ,, ,,支持多种取晶、固晶方式; ;;;;全自动标定系统; ;;;;双点胶系统,,,, ,, ,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂; ;;;; 支 持倒装方式; ;;;;

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