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多芯片固晶设备
专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。。。。。 。。。占有高精度机械运控平台、机械视觉和算法。。。。。 。。。设计高度？？？？？榛С纸媒菖渲 ，，，，，优化算法加精准力控保障贴装质量。。。。。 。。。支持画胶 ，，，，，蘸胶 ，，，，，蘸助焊剂 ，，，，，固晶 ，，，，，共晶 ，，，，，倒装等工艺 ，，，，，宽泛利用于内存 ，，，，，工业激光器 ，，，，，光通讯 ，，，，，激光雷达 ，，，，，CIS ，，，，，MEMS ，，，，，IGBT等行业。。。。。 。。。
合用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光？？？？？榈。。。。。 。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
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高精度：地位：±3um；；；；；；；；角度：±0.07°；；；；；；；；BondForce: 40g-1500g；；；；；；；；支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式；；；；；；；；先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量；；；；；；；；
多芯片：自动更换晶圆：最多25片；；；；；；；；自动更换吸嘴：标配7个 ，，，，，选配14个；；；；；；；；自动更换顶针：最多5个；；；；；；；；
矫捷性：？？？？？榛 ，，，，，支持多种取晶、固晶方式；；；；；；；；全自动标定系统；；；；；；；；双点胶系统 ，，，，，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂；；；；；；；； 支 持倒装方式；；；；；；；；
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