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English高精度晶圆整合设备
高精度晶圆整合设备
高精度晶圆整合设备是一款将Wafer上的芯粒，，，，，高精度分列到蓝膜上利用。。。。。。。
利用场景: 单颗Die/Chip从蓝膜到蓝膜的高精度沉排利用。。。。。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
利用场景: 单颗Die/Chip从蓝膜到蓝膜的高精度沉排利用。。。。。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
来料兼容12寸、8寸Disco铁环
下料兼容12寸、8寸Disco铁环
挑拣晶粒尺寸领域0.15*0.15mm~6*6mm，，，，，T≤800μm
UPH 27K（0.2*0.2mm晶粒，，，，，排片间距≤1.2mm）
排片精度X、Y≦±10um & 角度≦±0.5°
支持正面、背面AOI检测，，，，，预防不良晶粒唬；；；；；烊
上一个：
全自动晶圆排片设备
下一个：
全自动IC检测分选编带设备
