MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，，，，，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。。。。。。。。该系统具备卓越的精度、速杜纂矫捷性，，，，，极度合用于倒装芯片器件的大规模出产。。。。。。。。为实现优异机能，，，，，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态机能技术，，，，，确保芯片贴装达到微米级精度，，，，，不变靠得住。。。。。。。。

利用市。。。。。。。。合训缱樱，，，，高机能推算，，，，，AI，，，，，无线网络，，，，，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。。。。。。。。

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