高精度:地位:±3um;;;;;角度:±0.07°;;;;;BondForce: 40g-1500g;;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式;;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量;;;;;
多芯片:自动更换晶圆:最多25片;;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,,,,,,选配14个;;;;;自动更换顶针:最多5个;;;;;
矫捷性:???????榛,,,,,,,,支持多种取晶、固晶方式;;;;;全自动标定系统;;;;;双点胶系统,,,,,,,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂;;;;; 支 持倒装方式;;;;;