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多芯片固晶设备

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多芯片固晶设备

专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。。。 。。。占有高精度机械运控平台、机械视觉和算法。。。 。。。设计高度模???????榛С纸媒菖渲茫,,,,,,,优化算法加精准力控保障贴装质量。。。 。。。支持画胶,,,,,,,,蘸胶,,,,,,,,蘸助焊剂,,,,,,,,固晶,,,,,,,,共晶,,,,,,,,倒装等工艺,,,,,,,,宽泛利用于内存,,,,,,,,工业激光器,,,,,,,,光通讯,,,,,,,,激光雷达,,,,,,,,CIS,,,,,,,,MEMS,,,,,,,,IGBT等行业。。。 。。。

合用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模???????榈。。。 。。。

产品征询电话:13811928592(毛总)
产品征询邮箱:jian.mao@incubecn.com
  • 高精度:地位:±3um; ; ;;;;角度:±0.07°; ; ;;;;BondForce: 40g-1500g; ; ;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式; ; ;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量; ; ;;;;

  • 多芯片:自动更换晶圆:最多25片; ; ;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,,,,,,选配14个; ; ;;;;自动更换顶针:最多5个; ; ;;;;

  • 矫捷性:模???????榛,,,,,,,支持多种取晶、固晶方式; ; ;;;;全自动标定系统; ; ;;;;双点胶系统,,,,,,,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂; ; ;;;; 支 持倒装方式; ; ;;;;

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