高精度:地位:±3um;;;;;;角度:±0.07°;;;;;;BondForce: 40g-1500g;;;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式;;;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量;;;;;;
多芯片:自动更换晶圆:最多25片;;;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,,,,,,选配14个;;;;;;自动更换顶针:最多5个;;;;;;
矫捷性:模???????榛,,,,,,,支持多种取晶、固晶方式;;;;;;全自动标定系统;;;;;;双点胶系统,,,,,,,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂;;;;;; 支 持倒装方式;;;;;;